DOW陶氏化学 道康宁DOWSIL在传感器领域的密封胶产品 高可靠性封装、应力缓冲、环境防护及电气稳定性

DOW（陶氏化学）及其旗下品牌道康宁（DOWSIL）在传感器领域的密封胶产品组合丰富多样，主要聚焦于高可靠性封装、应力缓冲、环境防护及电气稳定性等核心需求。以下从应用场景和技术特性角度分类介绍其关键产品：

🔧 一、传感器芯片粘接与应力缓冲

1. DA-6650芯片粘合剂

• 低模量设计（3.9 MPa），结合专利硅弹性体填料，有效吸收芯片装配过程中的机械应力，减少MEMS传感器（如压力、温度传感器）的开裂风险。

• 宽温域稳定性：工作温度范围-55°C至200°C，适用于汽车、工业等温度变化剧烈的场景。

• 单组分无溶剂：简化工艺，低吸水率保障长期可靠性。

• 技术特性：

• 适用场景：高灵敏度MEMS传感器（如加速度计、陀螺仪）、相机传感器芯片的堆叠封装。

🧪 二、传感器灌封与密封防护

1. SYLGARD 164 & 170 灌封胶

• 双组分有机硅，室温或加热固化（164型室温35分钟；170型70°C下25分钟）。

• 高电气绝缘性：介电强度19 kV/mm，体积电阻率>10¹³ ohm-cm，适用于高压环境（如变压器、继电器附近的传感器）。

• 耐温性：-45°C至200°C，抗老化。

• 技术特性：

• 典型应用：电源模块传感器、工业控制传感器、高压电阻组密封。

2. DOWSIL 93-500 空间级密封胶

• 双组分热固化（10分钟@150°C），符合NASA低热真空除气标准，满足航空航天严苛环境。

• 透明无腐蚀：适用于光学传感器密封（如卫星成像传感器），避免遮挡光路。

• 延展性优异（伸长率170%），耐受极端温度循环（-115°C至200°C）。

• 技术特性：

• 典型应用：航天器光学传感器封装、太阳能电池基板粘接。

3. DOWSIL SE9189L 阻燃密封胶

• UL 94 V-0阻燃认证，动态粘度22,000厘泊，适用于狭缝填充。

• 快速表干：抗磨损性强，耐潮湿及化学腐蚀。

• 技术特性：

• 典型应用：电路板传感器保护、易燃环境（如电池仓）的传感器密封。

🛡️ 三、通用防护与固定

1. DOWSIL 737 中性硅酮密封胶

• 无需底涂，直接粘接金属/塑料/玻璃，固化快（10分钟表干）。

• 宽温域（-65°C至177°C）及FDA食品接触认证，安全性高。

• 技术特性：

• 典型应用：食品工业传感器防水密封、同轴线接插件防护。

2. DOWSIL 3145 透明密封胶

• 高透明性+耐电压绝缘，适用于外观敏感的电子设备。

• 耐老化：305ml包装便于小规模维修。

• 技术特性：

• 典型应用：户外传感器防水（如气象站）、精密仪器固定。

📊 DOW密封胶在传感器领域的性能对比与选型指南

⭐ 四、技术优势总结

1. 应力管理：DA-6650通过弹性填料降低微裂纹风险，提升MEMS良率。

2. 环境适应性：

• 航天级93-500抗极端温度及真空环境；

• 工业级SYLGARD系列耐化学腐蚀及高湿。

3. 电气安全：灌封胶的高绝缘强度（如SYLGARD 164的19 kV/mm）防止传感器短路。

4. 合规性：737通过FDA认证，SE9189L满足阻燃标准，适配不同行业规范。

💎 选型建议

• 汽车/工业MEMS：优先DA-6650抗机械应力 + SYLGARD 170灌封防护。

• 航空航天光学传感器：93-500密封胶确保热真空稳定性。

• 消费电子：3145透明胶兼顾美观与防护，737用于防水场景。
  DOW密封胶以材料科学深度支撑传感器在复杂环境中的长期稳定运行，其技术壁垒在于化学配方的场景定制化能力（如低模量粘合剂、航天级有机硅）。开发者可通过官网或授权分销商（如北京晶川，电话15855110556）获取样品及参数文档。

• 转载请注明出处：英飞凌中国代理,北京晶川电子,英飞凌晶川电子,北京晶川
• 本文地址：https://oliyun.com/TDK-LITEON-PI-VAC-DOW/114.html