陶氏有机硅粘合剂与密封胶选型 导热凝胶
陶氏有机硅粘合剂与密封胶选型指南,导热凝胶。
2025-07-17
成都赛力康电气有限公司成立于2016年,公司致力于电力电子功率集成技术创新和开发。成都工厂占地4万多平方米,拥有3千平米的超净间,已通过ISO9001:2015、IATF16949质量体系认证。赛力康拥有一支专业的电力电子封装设计和应用团队,并在北京设有电力电子应用技术研发中心,核心研发人员从事电力电子开发、应用十余载,有着深厚的技术经验。
工厂占地65亩
拥有万级超净间4000平米
动静态参数、Qg、Rg
功率器件开关特性、二极管反向恢复特性
双脉冲、EOS、短路特性、Dv/Dt
功率器件温升、极限能力、应用测试
分立器件:中低压MOSFET,广泛应用于电动两轮车、三轮车、四轮车、步进电机电控、锂电保护板、电源等。经过近几年的市场应用和积淀,质量稳定可靠,美誉度高。
功率模块:将并联MOSFET创新性地封装成模块,解决了并联体积大、可靠性低、工艺复杂的问题。将是未来最有前途的中大功率MOSFET器件解决方案。
功率组件:将功率器件、散热器、驱动板以及外围部件,作为完整的功率集成解决方案提供给客户。大大降低客户的设计、制造难度。
封测代工:承接TO252/TO220/TO263/TO247/TO247PLUS等功率封装的高品质代工业务,目前为国内多家TOP功率器件品牌代工。
试验项目Test items | 试验条件Test conditions | 试验标准Test standards |
温度冲击(TST) | -55~150℃, Dwell=15min,1000cycles | JESD22-A106 |
温度循环(TCT) | -40~125℃,Dwell=15min,Transition=11℃/min,1000cycles | JESD22-A104 |
高加速温湿度及偏压试验(HAST) | 130℃/ 110℃, 85%RH,VR≥80% of maximum-rated breakdown voltage | JESD22-A103 |
高温储存(HTST) | 150℃,T=1000h | JESD22-A119 |
低温储存(LTST) | -55℃,T=1000h | JESD22-A108 |
高温反偏(HTRB) | 125℃,T=1000hVDS=0.8VDSmax,VGS=0V | JESD22-A108 |
高温栅偏(HTGB) | 125℃,T=1000hVGS=±VGSmax,VDS=0V | JESD22-A101 |
高湿高温反偏(H3TRB) | 85℃,85%RH,T=1000hVDS=0.8VDSmax,VGS=0V | JESD22-A110 |
功率循环(PCsec) | AQG324 | AQG324 |
高压蒸煮(PCT) | Ta=121℃,100%RH,2atm | JESD22-A102 |
静电放电(HBM) | C=100pF,R=1.5kΩ,3 times | AECQ101-001,and Q101-005 |
间隙工作寿命(IOL) | Tj ≥100℃;Ton / Toff = 2 min /2 min, IF = maximum-rated current | MIL-STD-750Method 1037 |
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