陶氏有机硅粘合剂与密封胶选型 导热凝胶
陶氏有机硅粘合剂与密封胶选型指南,导热凝胶。
2025-07-17
英飞凌科技旗下的零碳工业功率事业部(Green Industrial Power,简称GIP),是其核心部门之一,专注于为工业、能源和消费领域提供高效的功率半导体解决方案,致力于推动全球的低碳化和数字化进程。我来为你介绍一下它的主要产品和优势。
GIP事业部提供了广泛的产品组合,以确保能源从产生到使用的整个链条都更加高效、可靠。
产品类别 | 主要产品/系列 | 关键应用领域 | 核心价值/特点 |
---|---|---|---|
硅基功率器件 (Si) | IGBT7器件、TRENCHSTOP™ IGBT7 | 工业驱动、光伏逆变器、风电、工业电源、家电 | 高可靠性、高功率密度、低损耗 |
碳化硅功率器件 (SiC) | CoolSiC™ MOSFET (涵盖650V, 1200V, 2000V, 3300V等) | 光伏逆变器、储能系统、EV充电桩、电机驱动、牵引变流 | 高频高效、高温运行、降低系统损耗和体积 |
氮化镓功率器件 (GaN) | CoolGaN™ | 工业电源、数据中心电源、消费电子 | 超高开关频率、更高功率密度 |
智能功率模块 (IPM) | CIPOS™系列 (如CIPOS Maxi, CIPOS Mini) | 家电、工业电机驱动、泵、风机、伺服驱动器 | 高度集成、简化设计、提升可靠性、优化PCB布局和系统成本 |
功率模块与解决方案 | EasyPACK™、EasyBRIDGE、XHP™、PrimePACK™ | 工业变流器、新能源发电、电力传输、牵引 | 多种封装、满足不同功率等级需求、高可靠性、卓越的电气性能 |
GIP的产品之所以在市场上备受青睐,主要源于以下几方面优势:
卓越的性能与能效:GIP的产品,特别是CoolSiC™和CoolGaN™等宽禁带半导体产品,能显著降低能量损耗(例如,采用CoolSiC™ G2的电动汽车充电站可减少约10%的功率损耗 ),提升系统效率,直接减少能源消耗和碳排放。
高可靠性与质量:英飞凌对产品质量和可靠性要求极高。例如,其CoolSiC™ MOSFET采用创新的非对称沟槽栅结构,有效解决了栅极氧化层的可靠性问题 。其.XT互联技术也提升了模块的导热性和可靠性 。
全面的产品组合与系统支持:GIP提供从硅到碳化硅、氮化镓的全材料功率器件 ,覆盖了广泛的应用需求和功率范围。英飞凌还提供从产品到系统的支持,与客户紧密合作,提供应用知识和技术支持,帮助客户优化系统设计 。
促进系统小型化与成本优化:SiC和GaN器件的高频特性允许使用更小的无源元件,从而减小系统体积和重量。例如,采用CoolSiC™的太阳能逆变器可以在保持高功率输出的同时实现更小的尺寸,从而降低每瓦成本 。虽然SiC器件初始成本可能较高,但其带来的系统级优化和能效提升有助于降低整体生命周期成本。
面向未来的创新与产能保障:英飞凌持续投入研发,如2024年推出新一代CoolSiC™ MOSFET G2技术 。同时,英飞凌积极扩大产能,例如投资在马来西亚建造全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂 ,并与多家SiC供应商签订长期协议 ,确保供应链的稳定可靠。
GIP的产品是许多关键低碳应用领域的核心:
可再生能源发电:如光伏逆变器和风电变流器,提高转换效率。
电动汽车充电基础设施:提供高效、高功率密度的DC-DC转换和充电模块解决方案。
储能系统:用于电池管理系统和PCS,提升储能效率。
工业驱动与自动化:为电机驱动、机器人等提供高精度的控制和高效的动力输出。
高效电源:包括工业电源、数据中心电源和不间断电源,实现更高功率密度和能效。
英飞凌于2023年4月将其原有的工业功率控制事业部正式更名为零碳工业功率事业部,部门总裁为Peter Wawer博士。这一更名凸显了英飞凌通过功率半导体技术助力工业、能源等领域实现低碳化转型的坚定承诺。
GIP事业部2023年的更名不是一个简单的称呼变化,而是英飞凌将其在功率半导体领域的技术优势与全球碳中和趋势紧密结合的战略体现。其目标是不仅提供零部件,更提供贯穿发电、输配电、储能和用电全价值链的系统级解决方案,帮助客户和社会在追求发展的同时,最大限度地减少碳足迹。
希望以上信息能帮助你全面了解英飞凌的零碳工业功率事业部(GIP)。
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