英飞凌(Infineon)碳化硅(SiC)特点

发布于:2025-07-18 阅读:30

英飞凌(Infineon)碳化硅(SiC)技术发展及应用的详细总结,结合最新产品动态、市场数据及行业反馈,以结构化列表形式呈现:

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一、核心技术进展

技术维度关键内容
技术平台CoolSiC™ 系列:覆盖MOSFET、二极管、模块及系统方案,2025年推出第二代 750V G2 MOSFET(全球最低导通电阻 4mΩ
核心突破4mΩ导通电阻(当前全球最低值)
Q-DPAK顶部散热封装:热阻较底部散热降低70%
-11V瞬态栅极耐压(抗干扰能力提升)
175℃结温运行(AEC-Q101 Grade0认证)
制造工艺- 6英寸/8英寸晶圆量产(2024年马来西亚工厂投产)
- 沟槽栅技术(Trench Technology)提升电流密度

二、主流产品系列与参数

1. SiC MOSFET单管

料号示例电压/电流关键参数封装特点
IMZ120R045M1H1200V/45ARds(on)=45mΩ, Qg=220nCTO247-4

低开关损耗,

工业级

IMZA120R020M1H1200V/20ARds(on)=20mΩ, VGS(th)=4.5VTO247-3

车规级

(AEC-Q101)

750V G2系列750V/60A

Rds(on)=4mΩ(全球最低)

, TJ=175℃

Q-DPAK

顶部散热,

支持3C快充

2. SiC功率模块

料号示例配置关键参数应用场景
FF6MR12W2M1_B111200V/600A 半桥Rds(on)=1.2mΩ, 热阻0.1K/W光伏逆变器/储能
F3L400R10W3H31700V/400A 三电平Rds(on)=3mΩ, 支持150℃连续运行工业变频/牵引系统

3. 高压器件

产品线电压等级特点推出时间
2000V MOSFET2000V全球首款分立式2000V SiC器件2024年Q4量产
2000V二极管2000VTO-247PLUS-4封装,适配1500V直流链路2024年Q3样品

三、核心应用场景与价值

应用领域典型场景性能提升代表方案
新能源汽车- 800V平台OBC(22kW)
- 主驱逆变器

效率>98%,体积缩小30%,

续航提升5-10%

750V G2 MOSFET
光伏/储能- 1500V组串逆变器
- 储能PCS

效率>99%,100kHz开关频

率(体积缩小40%)

2000V MOSFET模块
工业电源- 数据中心CRPS电源
- 充电桩模块

功率密度>100W/in³,

钛金能效认证

62mm封装模块
固态断路器直流微电网保护

μs级关断,2000A分断能力

(4mΩ器件实现)

750V G2 MOSFET

四、市场地位与竞争分析

维度数据/评价
增长目标- 2025年SiC营收目标:10亿欧元
2030年目标:市占率30%+,营收超70亿欧元
产能布局- 马来西亚8英寸晶圆厂(总投资70亿欧元,2024年底投产)
- 已获50亿欧元订单(福特、上汽、SolarEdge等)
技术竞争力4mΩ器件开关损耗仅为竞品的62%
- 价格较竞品半导体低12%

五、行业反馈与挑战

反馈类型具体评价
性能优势- 导通损耗较IGBT 降低70%(150℃工况)
- 工业场景MTBF>100万小时,车规级0 ppm失效记录
生态支持提供PLECS仿真模型、EDSSC驱动设计工具,缩短开发周期50%+
成本挑战早期价格较硅基方案高1.5-2倍,但TCO(总拥有成本)优势显著(系统能效提升抵消成本)
供应链风险缺乏衬底自产能力(依赖Wolfspeed/天科合达等),正推动多元化供应商体系


英飞凌(Infineon)碳化硅(SiC)产品线的主要料号、参数特点及应用场景的完整汇总,基于最新产品动态(截至2025年7月)整理:

⚡ 一、分立式SiC MOSFET

1. 750V G2系列(2025年新一代)

料号示例电压/电流关键参数封装应用场景
4mΩ型号750V/60ARds(on)=4mΩ(全球最低),Qg=180nC,Tj=175℃Q-DPAK

800V超充桩、22kW车载OBC

(效率>98.5%)

7mΩ型号750V/45ARds(on)=7mΩ,Qfr降低35%(软开关损耗减半)Q-DPAK数据中心CRPS电源、3C快充
16mΩ型号750V/25AVGS(th)=4.5V(抗寄生导通能力提升5倍)Q-DPAK工业SMPS、光伏MPPT电路

2. 750V G1系列(2024年发布)

料号示例电压/电流关键参数封装应用场景
Rds(on)=8mΩ750V/100ARds(on)×Qoss优值领先,VGS(th)=4.3VQDPAK TSC图腾柱PFC、工业电机驱动
Rds(on)=40mΩ750V/30A低QGD/QGS比率,单极性栅极驱动兼容TO-247-4储能双向DAB变换器、UPS系统
车规级型号750V/50AAEC-Q101认证,热阻优化30%D2PAK-7L车载DC-DC转换器

3. 650V系列

特点关键参数应用场景
10款型号(未列全)Qrr/Qoss降低80%,VGS范围-5V~23V,支持0V关断充电桩模块、太阳能逆变器
统一封装D2PAK 7引脚(TO-263-7),.XT互连技术(散热提升30%)电信电源、工业变频器

📦 二、SiC功率模块

1. 62mm工业标准封装(2023-2024年推出)

料号示例配置关键参数应用场景
FF6MR12W2M1_B111200V/600A 半桥Rds(on)=1.2mΩ,热阻0.1K/W光伏逆变器、250kW储能PCS
F3L400R10W3H3_B691700V/400A 三电平Rds(on)=3mΩ,Tvjop=150℃连续运行牵引系统、高铁变流器
5mΩ/180A型号1200V/180A铜基板+预涂TIM,热循环能力增强商用电磁炉、服务器电源
2000V/300A(4mΩ)2000V/300A全球首款分立式高压SiC模块1500V直流微电网

2. CIPOS™ Maxi IPM(集成模块)

料号示例配置关键参数应用场景
IM828-XCC1200V/20A 六合一集成SOI栅极驱动器,UL认证热敏电阻工业泵驱动器、HVAC

⚙️ 三、SiC二极管

料号示例类型关键参数应用场景
IDH20G120C51200V/20A 二极管Qrr≈0(零反向恢复损耗)光伏逆变器续流回路
IDW30G120C5B1200V/30A 二极管车规级,抗浪涌电流能力车载OBC输入整流

💎 四、技术亮点与选型建议

  1. 能效突破

    • 750V G2系列4mΩ器件实现98.5%峰值效率(OBC场景),开关损耗仅为Wolfspeed竞品的62%。

  2. 散热革新

    • Q-DPAK顶部散热封装(G2/G1系列)热阻降低70%,支持3倍电流密度提升。

  3. 高压场景

    • 2000V MOSFET模块(如3mΩ/400A型号)适配1500V光伏系统,无需降额运行。

  4. 车规可靠性

    • AEC-Q101 Grade0认证(175℃结温),车规级料号交期12周(含认证报告)。


💎 总结:按场景快速选型

  • 新能源汽车:750V G2(4mΩ Q-DPAK)→ 800V平台OBC/超充桩;

  • 光伏/储能:62mm模块(FF6MR12W2M1_B11)→ 1500V组串逆变器;

  • 工业电源:750V G1(8mΩ QDPAK)→ 图腾柱PFC电源;

  • 电机驱动:CIPOS Maxi IM828 → 变频器/泵驱动器。

注:完整料号列表需参考英飞凌官网产品手册,部分型号(如650V系列)因未公开具体料号未全部列出。设计支持工具(PLECS模型、IPOSIM)可访问英飞凌SiC产品页

总结英飞凌SiC技术核心优势

  1. 极致能效:4mΩ导通电阻+顶部散热封装,突破功率密度极限;

  2. 全场景覆盖:从650V单管到2000V模块,适配新能源/工业全领域;

  3. 车规标杆:175℃结温+AEC-Q101认证,主导800V平台核心部件;

  4. 产能保障:8英寸晶圆厂扩产,2030年目标市占率30%。

注:以上数据综合自2023-2025年行业报告(TrendForce、Yole)及英飞凌官方发布,最新产品以官网Datasheet为准。

二维码

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