英飞凌IPZA60R099CM8

发布于:2025-07-14 阅读:28

关于 IPZA60R099CM8(英飞凌 Infineon)的详细介绍,涵盖关键特性、应用场景、技术参数及设计建议:

一. 基本概述

  • 型号:IPZA60R099CM8

  • 厂商:英飞凌(Infineon Technologies)

  • 类型:600V CoolMOS™ P7 系列超级结(Super-Junction)MOSFET

  • 特点

    • 高压低损耗:600V耐压,导通电阻(R<sub>DS(on)</sub>)仅 99mΩ(典型值)。

    • 快速开关:优化栅极电荷(Q<sub>G</sub>),适合高频应用。

    • 高可靠性:通过工业级认证,适用于严苛环境。


二. 关键参数

参数数值/特性
耐压(V<sub>DSS</sub>600V
导通电阻(R<sub>DS(on)</sub>99mΩ(@V<sub>GS</sub>=10V, I<sub>D</sub>=11A)
最大漏极电流(I<sub>D</sub>11A(连续) / 44A(脉冲)
栅极电荷(Q<sub>G</sub>24nC(典型值)
开关速度上升时间(t<sub>r</sub>)12ns,下降时间(t<sub>f</sub>)8ns
工作结温-55°C 至 +150°C

三. 典型应用

  • 开关电源(SMPS)

    • PFC(功率因数校正)电路、AC-DC电源。

  • 工业设备

    • 电机驱动、逆变器、UPS系统。

  • 可再生能源

    • 太阳能逆变器、充电桩。

  • 照明

    • LED驱动电源、HID灯镇流器。


四. 封装与引脚(TO-252-3/DPAK)

引脚号名称功能描述
1G(Gate)栅极控制输入
2D(Drain)漏极(连接高压侧)
3S(Source)源极(接地或负载回路)

五. 设计注意事项

1. 驱动电路设计

  • 栅极电阻(R<sub>G</sub>:建议 5Ω-20Ω 以平衡开关速度和EMI。

  • 驱动电压(V<sub>GS</sub>:推荐 10V-15V(确保完全导通)。

2. 散热管理

  • PCB布局

    • 使用大面积铜箔连接源极(S)以增强散热。

    • 添加散热过孔(Via)到内层或背面铜层。

  • 热阻(R<sub>θJA</sub>:62°C/W(无散热片),需计算温升:

    TJ=PD×RθJA+TA

    (P<sub>D</sub>:功耗,T<sub>A</sub>:环境温度)。

3. 保护电路

  • 电压尖峰抑制:在漏极(D)添加 RC缓冲电路 或 TVS二极管。

  • 过流保护:通过电流检测电阻或MOSFET的SOA(安全工作区)限制。



常见问题

  • Q1:如何降低开关损耗?

    • 优化栅极驱动(缩短走线长度,降低寄生电感)。

  • Q2:高温下性能下降?

    • 确保工作结温不超过125°C,必要时加散热片。


如需详细规格书或仿真模型,请访问 Infineon官网 搜索 IPZA60R099CM8 获取官方文档。对于高频或高功率设计,建议使用英飞凌的 在线仿真工具(IPOSIM) 进行热和电气性能验证。

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