英飞凌-汽车自动驾驶计算&域控平台：安全、可靠与创新的技术引领者
英飞凌为自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)提供从微控制器、传感器到功率半导体的一站式解决方案，特别是在安全关键系统领域确立了行业标杆地位。
2025-07-08
英飞凌XMC1400全系列封装类型官方清单
发布于：2025-07-14 阅读：37
英飞凌XMC1400全系列封装类型官方清单
1. 标准封装类型（主流型号）
| 封装型号 | 引脚数 | 尺寸（mm） | 引脚间距 | 散热特性 | 适用型号示例 |
|---|---|---|---|---|---|
| QFN-48 | 48 | 6×6 | 0.4mm | 底部裸露焊盘 | XMC1404-F064KAB |
| TSSOP-38 | 38 | 4.4×9.7 | 0.65mm | 无散热焊盘 | XMC1402-T038KAA |
| LQFP-64 | 64 | 10×10 | 0.5mm | 外露散热焊盘 | XMC1404-Q064KAB |
| VQFN-40 | 40 | 5×5 | 0.4mm | 超薄设计（0.9mm高度） | XMC1401-F040KBA |
| LQFP-100 | 100 | 14×14 | 0.5mm | 多外设扩展（工业通信） | XMC1400-Q100KBA（定制） |
2. 特殊封装（需联系英飞凌申请）
| 封装型号 | 适用场景 | 温度范围 | 认证标准 |
|---|---|---|---|
| HTSSOP-38 | 高温环境（需加强散热） | -40℃~+125℃ | AEC-Q100 |
| WLCSP-49 | 超小型穿戴设备 | -40℃~+85℃ | 无铅/符合RoHS |
| BGA-144 | 超高集成度需求 | -40℃~+105℃ | 工业自动化专用 |
官方数据来源
英飞凌官网
搜索关键词："XMC1400 Package Options" 下载《XMC1400 Datasheet》第5章封装规格
第三方平台
Digi-Key：筛选XMC1400系列，选择“封装/外壳”分类查看实时库存
Mouser：搜索XMC1400，在“封装类型”栏筛选
选型关键问题
散热设计
QFN封装需PCB散热过孔，LQFP需强制风冷（>1W功耗时）
焊接工艺
TSSOP适合手工焊接，QFN需回流焊（推荐峰值温度260℃）
如需完整型号列表（含停产型号），请通过英飞凌代理商索取 《XMC1400 Product Family Table》。
- 转载请注明出处：英飞凌中国代理,北京晶川电子,英飞凌晶川电子,北京晶川
- 本文地址：https://oliyun.com/infineon-mcu/XMC1400.html
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标签： 英飞凌
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