英飞凌-汽车自动驾驶计算&域控平台:安全、可靠与创新的技术引领者
英飞凌为自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)提供从微控制器、传感器到功率半导体的一站式解决方案,特别是在安全关键系统领域确立了行业标杆地位。
2025-07-08
封装型号 | 引脚数 | 尺寸(mm) | 引脚间距 | 散热特性 | 适用型号示例 |
---|---|---|---|---|---|
QFN-48 | 48 | 6×6 | 0.4mm | 底部裸露焊盘 | XMC1404-F064KAB |
TSSOP-38 | 38 | 4.4×9.7 | 0.65mm | 无散热焊盘 | XMC1402-T038KAA |
LQFP-64 | 64 | 10×10 | 0.5mm | 外露散热焊盘 | XMC1404-Q064KAB |
VQFN-40 | 40 | 5×5 | 0.4mm | 超薄设计(0.9mm高度) | XMC1401-F040KBA |
LQFP-100 | 100 | 14×14 | 0.5mm | 多外设扩展(工业通信) | XMC1400-Q100KBA(定制) |
封装型号 | 适用场景 | 温度范围 | 认证标准 |
---|---|---|---|
HTSSOP-38 | 高温环境(需加强散热) | -40℃~+125℃ | AEC-Q100 |
WLCSP-49 | 超小型穿戴设备 | -40℃~+85℃ | 无铅/符合RoHS |
BGA-144 | 超高集成度需求 | -40℃~+105℃ | 工业自动化专用 |
英飞凌官网
搜索关键词:"XMC1400 Package Options" 下载《XMC1400 Datasheet》第5章封装规格
第三方平台
Digi-Key:筛选XMC1400系列,选择“封装/外壳”分类查看实时库存
Mouser:搜索XMC1400,在“封装类型”栏筛选
散热设计
QFN封装需PCB散热过孔,LQFP需强制风冷(>1W功耗时)
焊接工艺
TSSOP适合手工焊接,QFN需回流焊(推荐峰值温度260℃)
如需完整型号列表(含停产型号),请通过英飞凌代理商索取 《XMC1400 Product Family Table》。
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